鹰峰电子-DC-Link电容器申报2026第八届金辑奖最佳技术实践应用奖

申报奖项:最佳技术实践应用奖

申报领域:动力总成电气化及充换电

申报技术:DC-Link 电容器

创新点:以有机薄膜为绝缘介质，在有机薄膜表面蒸镀而成的金属层作为电极，两张膜卷绕而成的电容器，具有容量稳定，杂散电感小等优点。适合应用于使用条件苛刻、杂散电感低、要求长寿命的各种场合。

技术描述:

1)平台高压化:400V800V，电压等级提升、严控局部放电；

2)器件高频化:适配 SiC，持续压低 ESL、提升纹波电流密度；

3)可靠性极致化:耐温上限拉高、THB 时长加严、15 年长寿命要求；

“金辑奖”由盖世汽车发起，秉承“发现好公司、推广好技术、成就产业人”的使命。2026年，第八届金辑奖以“中国方案向全球”为年度主题，聚焦汽车产业核心技术与创新赛道，寻找在中国市场形成、经过中国汽车产业验证，并具备全球复制价值的技术、产品、工程体系与产业协同能力。围绕真实问题、产业验证、全球适配与长期价值，金辑奖将依托盖世汽车32万家企业供应链数据库及产业研究能力，通过企业申报、产业数据和专家评审等多维度评价，发现具有产业价值与全球潜力的创新成果，并进一步沉淀为面向全球汽车产业的创新案例库。